Главная » 2011»Февраль»20 » Мобильные компьютеры получат дополнительную защиту от перегрева
19:09
Мобильные компьютеры получат дополнительную защиту от перегрева
Инженерное подразделение Intel объявило о создании рабочего прототипа, который демонстрирует новую технологию отведения теплого воздуха. Причем не только от таких аппаратных компонентов, как процессор, оперативная память и другие микросхемы, но и от аккумуляторов, что позволите предотвратить их перегрев и возможное возгорание.
Предполагается, что данная технология будет актуальна не только в тех случаях, когда отвод тепла через имеющиеся вентиляционные отверстия затруднен (например ноутбук, работающий на ворсистом одеяле или большой подушке), но и при очень плотной компоновке микросхем в небольших устройствах (например планшет, где встроенная батарея может располагаться очень близко к процессору, а само устройство находиться почти полностью в плотном чехле).
Суть новой технологии состоит в том, что все компоненты материнской платы будут пронизаны единой системой микроотверстий, через которые теплый воздух сможет более свободно перемещаться внутри мобильного компьютера, обеспечивая дополнительную вентиляцию.
